封測大廠日月光主管表示，系統級封裝(SiP)商業模式將更為複雜，但未來10年到20年有好生意。
展望今年封測產業，這位主管預估，今年全球前 5大專業封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高於全球半導體產業成長幅度；從應用端來看，中國大陸華為和中興等，將持續是平價智慧型手機主要營運動能。
在打線封裝布局，他表示，日月光銅打線封裝與汽車電子大廠英飛凌(Infineon)合作，是一大里程碑；銅打線封裝成本比金打線便宜，未來銅打線封裝可逐步取代金打線，但金打線封裝仍有一定地位。
展望系統級封裝(SiP)布局，這位主管表示，SiP是次系統，以後的SiP架構會更不一樣，整體架構將從「平面停車場變成立體停車場」。
從商業模式演進來看，SiP要從IC封裝升級，商業模式更為複雜，將進一步整合光學、Wi-Fi、微機電(MEMS)、電源管理晶片、特殊應用晶片(ASIC)設計、記憶體和感測器等功能。
他指出，SiP至少需要整合5到6種半導體技術的系統級設計知識、晶片封裝測試、具備彈性的生產製造模式，以及可內埋整合電子元件的基板生產能力和經驗，日月光具有SiP生產製造優勢。
日月光主管表示，SiP微型化設計是必然趨勢，省功耗以及增加電池容量，更是SiP設計製造的驅動力；SiP會面臨更多挑戰，包括更為複雜的原料來源、晶片封裝技術、測試流程、投資風險等；不過展望未來10年到20年，系統級封裝將有好生意。
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